วัดออกซิเจนในงาน CIRCUIT BOARD MANUFACTURING oxygen measurement

วัดออกซิเจนในงาน CIRCUIT BOARD MANUFACTURING oxygen measurement
Application: วัดออกซิเจนช่วง TRACE OR PERCENT OXYGEN


การบัดกรีด้วยคลื่นหรือเตาอบ/เตาหลอมแบบรีโฟลว์ใช้เพื่อวางวงจรบนบอร์ดพีซี เตาอบจะถูกกำจัดด้วยไนโตรเจนก่อนที่จะดำเนินการบัดกรีได้ ลูกค้าจำนวนมากเลือกที่จะดูเตาอบของตนลดออกซิเจนจาก 21% เป็น 50 ppm

Wave soldering or reflow ovens/furnaces are used to lay out the circuits on pc boards. The ovens are purged with nitrogen before the soldering operation can take place. Many customers opt to watch their ovens purge down from 21% oxygen to 50 ppm oxygen.


contact-us-tasatec