IC Manufacturing
อีกหนึ่งสินค้าที่เข้าไปมีบทบาทใน สินค้าประเภทอื่น และนับวันก็น่าจะขยายวงกว้างขึ้นไปเรื่อยๆ เราจะไม่เห็น Micro-Chip จำกัดอยู่ในสินค้าประเภทเครื่องใช้ไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์อีกต่อไป วันนี้เราเริ่มเห็น Micro Chip อยู่ใน เฟอร์นิเจอร์ยานยนต์ แปลงผัก เสื้อผ้า และอะไรต่างๆอีกมากมายที่เราคาดไม่ถึง การผลิต Micro Chip นั้น ต้องอาศัยการเปลี่ยนแปลงของอากาศอย่างรวดเร็ว และทุกขั้นตอนต้องเกิดขึ้นด้วยความรวดเร็วและแม่นยำ
Past methods of applying interconnects in IC (integrated circuit) manufacturing have included chemical vapor deposition (CVD) and ion implantation. A new method in the industry uses low-k, spin-on dielectrics which allows for faster interconnect delays and higher throughput. This method is thought to be better than previous methods because during the spin-on process, a more uniform layer is applied. Also, no additional equipment is needed such as polishers. Therefore, the total cost is less and the equipment has a smaller footprint where floor space in a clean room is limited.
The process of spin-on dielectrics starts with the wafer being placed on a turntable which spins at a given rate. While the wafer is spinning, the dielectric solution is applied. The wafer is then moved via a robotic arm and placed on a hot plate to bake at 500°C. This hot plate is located in a nitrogen purged chamber. During the baking process, small amounts of solvents may be evolved. At the end of the baking process, the wafer must be cooled quickly. Removing the wafer to ambient air is too slow. Therefore, the wafer is lifted from the hot plate and a nitrogen shower from above cools the wafer to less than 200°C within seconds. After the wafer is sufficiently cooled, it is removed from the chamber and placed back in the storage rack.
The use of nitrogen serves two purpose. First, the spin-on dielectrics, when baked in the presence of oxygen, will not work properly due to oxidation. Second, the nitrogen shower cools the wafer faster than ambient air. Oxygen concentrations range from ambient (20.9%) down to a very low ppm. As the wafer enters the hot plate chamber, ambient air is introduced. As the chamber purges, concentrations less than 5ppm are reached and maintained throughout the cooling cycle.
The RACE™ Sensor is used due to its fast response and that it is not affected by the solvents or hydrocarbons that may be produced during the baking process. The RACE™ Sensor has proven to be a valuable tool in this new semiconductor process.
ปัจจัยเรื่อง Solvents และ HydroCarbon ซึ่งเกิดจากการผลิต Micro Chip นั้น มีผลกับการวัดและควบคุมปริมาณออกซิเจน Tasatec ทำงานร่วมกับผู้ผลิต oxygen analyzer มาเป็นระยะเวลากว่า 20 ปีและทราบดีถึง สภาวะ เงื่อนไขและข้อจำกัดในเรื่องนี้เป็นอย่างดี เราจึงมี solution สำหรับงาน oxygen monitoring ในการผลิตไมโครชิพเป็นการเฉพาะ
