แนวทางการพัฒนากระบวนการ Reflow Soldering อย่างยั่งยืน ในยุคที่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้องเผชิญกับความท้าทายทั้งด้านคุณภาพและต้นทุน การพัฒนากระบวนการ Reflow Soldering ให้มีความยั่งยืนจึงเป็นสิ่งสำคัญ การติดตั้งเครื่องมือที่ทันสมัย เช่น Trace Oxygen Analyzer เป็นก้าวสำคัญที่จะช่วยยกระดับกระบวนการผลิตอย่างครบวงจร การพัฒนากระบวนการด้วย Trace Oxygen Analyzer การปรับปรุงการควบคุมบรรยากาศในเตา การใช้ Trace Oxygen Analyzer ช่วยให้สามารถควบคุมระดับออกซิเจนในบรรยากาศเตา

ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น การผลิต PCB และ Circuit Board การควบคุมระดับออกซิเจนในกระบวนการ Reflow Soldering เป็นปัจจัยสำคัญที่ไม่ควรมองข้าม การตรวจวัดระดับออกซิเจนที่แม่นยำสามารถช่วยลดความเสี่ยงที่อาจเกิดจากการออกซิเดชันและยกระดับคุณภาพการผลิตโดยรวม ผลกระทบของออกซิเจนต่อกระบวนการ Reflow การเกิดออกซิเดชัน: ระดับออกซิเจนที่สูงเกินไปในบรรยากาศเตา Reflow จะส่งผลให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และบัดกรีเกิดการออกซิเดชัน ซึ่งอาจทำให้การเชื่อมต่อวงจรเกิดความเสียหาย ลดความสมบูรณ์ของวงจร: หากไม่มีการควบคุมที่เหมาะสม จะส่งผลให้เกิดฟองอากาศและความไม่เรียบร้อยของการเชื่อมต่อ การติดตั้ง Trace Oxygen